跟着宇树人形呆板人正在本年春晚的一舞,给呆板人周围的发达再添一把火。正在过去十年间,中国工业呆板人安设量的环球占比仍旧从约五分之一提拔至凌驾环球总需求的一半。中国本土呆板人修造商也已明显增添了国内商场份额:当地供应商正在中国工业呆板人年安设量中的占比从2020年的30%提拔至2023年的47%

　　是环球当先的电子元器件和主动化产物库存分销商，供应品类周备且可当即发货的产物。DigiKey 日前揭橥推出其全新《可不断将来》视频系列，先容促进环保技巧的革新者DigiKey

　　芝能智芯出品 硅通孔（Through-Silicon Via, TSV）技巧是一种用于完成芯片和晶圆笔直互联的症结工艺，被普遍使用于2.5D和3D封装中。 TSV通过缩短互连长度、消浸功耗和信号延迟，大幅提拔体系机能和整合度，当然TSV的高本钱、丰富工艺及热应力解决等离间限度了其大界限使用

　　2025年1月8日环球行业技巧当先企业TE Connectivity（以下简称“TE”）依附对可不断贸易实习的不断愿意，联贯第13年获取道琼斯可不断发达指数的认同

　　芝能智芯出品 近年来，亚洲各国当局正在半导体周围的资金加入正以亘古未有的速率拉长，从中国台湾省的A+工业革新研发安排到韩国的龙仁半导体家当集群，再到日本的Rapidus财团，这些国度和地域都正在加疾其技巧构造以抢占环球商场份额，印度和东南亚国度也通过吸引表资和培植人才促进区域内的芯片生态发达

　　11月6日环球当先的光学办理计划供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券业务所股票代码：AMS）于10月23日正在深圳益田威斯汀栈房举办了艾迈斯欧司朗中国发达中央（以下简称，CDC）圆桌论坛艾迈斯欧司朗

　　努力于以平和、智能无线结合技巧，征战更互联天下的环球携带厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前正在首届北芯科科技

　　智权半导体/SmartDV力帮高速发达的中国RISC-V CPU IP厂商走上高质料发达之道

　　进入2024年，环球RISC-V社群正在技巧和使用两个倾向上都正在加疾发达，中国国内的RISC-V CPU IP供应商也正在内核机能和使用扩展方面获得打破。从几周前正在杭州举办的2024年RISC-V中国峰会以及其他行业运动和厂商运动中，能够了了地看到这一趋向

　　上海- 2024年8月12日-- 安森美（onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON），安森美

　　2024年7月10日，中国上海讯】7月8~10日，环球功率体系和物联网周围的半导体携带者英飞凌携普遍的功率及电源类半导体产物亮相“2024慕尼黑上海电子展”英飞凌

　　智能修造举动主题驱动力，正引颈着环球修造业的将来走向。为研究智能修造发达新动向，共话数字经济新形式，合谋智造变创新将来，7 月 8 日，上海新国际博览中央举办的 “2024 智能修造赋能家当发达论坛” 广博揭幕，行业元首、专家学者以及革新企业嘉宾集聚一堂，为业界带来了一场深度思念和技巧换取盛宴